TEKNOLOGI

Xiaomi 18 Fold Bawa Chip XRING O3, 18 Pro Gunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6

×

Xiaomi 18 Fold Bawa Chip XRING O3, 18 Pro Gunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6

Sebarkan artikel ini

JAKARTA, RADARSUMBAR.COM – Ponsel pintar flagship Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro akan diluncurkan secara terpisah pada September 2026.

Publikasi Gizmochina pada Senin (24/8) mengutip keterangan CEO Xiaomi Lei Jun yang menyebutkan Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan pada awal September 2026, bersamaan dengan peluncuran mobil listrik Xiaomi SkyNomad.

Sementara itu, Xiaomi 18 Pro dijadwalkan meluncur pada akhir September 2026 berdasarkan unggahan Lei Jun di platform media sosial.

Xiaomi 18 Fold akan dibekali cip terbaru Xiaomi XRING O3. Cip tersebut dilaporkan meraih skor 5,22 juta poin pada AnTuTu, sehingga disebut sebagai cip ponsel pintar pertama yang menembus skor 5 juta poin.

Baca Juga  Cara Mengatasi HP Android Lemot, Ini 4 Tips Agar Kembali Kencang

Adapun Xiaomi 18 Pro akan menggunakan cip Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Berbeda dengan XRING O3 yang dibuat menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer (nm), Snapdragon 8 Elite Gen 6 disebut menggunakan proses fabrikasi 2 nm yang lebih baru.

Xiaomi 18 Pro juga diperkirakan mendukung pengisian daya kabel 100 watt, pita jaringan 5G N79, serta konektivitas ultra-wideband (UWB). (rdr/ant)